创速递丨苏州培风图南完成数千万元A++轮融资

发布日期:2024-04-25 07:36    点击次数:213


创客君获悉,近日,苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)宣布完成数千万元A++轮融资。本轮融资资金计划用于产品研发和公司运营。

本轮融资所募资金将用于进一步加大产品研发、提高产品性能、加强市场的开拓,不断提升培风图南制造类EDA软件的综合实力。

培风图南成立于2021年,是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。

公司主要产品包括光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TCAD)、3D 表面结构仿真 (Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。

目前,培风图南是国内为数不多的拥有全套制造类EDA软件能力的企业,公司拥有自主知识产权的EDA软件已经实现与国际巨头新思科技的全面对标,可以在晶圆厂对Synopsys和Mentor Graphics完成全面替代。

培风图南的仿真软件与国外同类产品相比获得10倍的性能加速与10倍的内存降低。从去年开始,已经获得国内头部企业的批量订单。

制造类EDA软件共涉及到九十多种不同的技术,综合了数学、图论、物理、材料、工艺等多学科的知识,技术壁垒很高。培风图南核心团队由拥有20年以上的半导体行业经验的一线晶圆厂高管以及国内最早从事此类软件研发的技术先驱组成,具有丰富的从业经验,掌握了EDA软件的底层设计逻辑。公司一直坚持自主技术创新,积极构建知识产权保护体系,确保源代码完全自主可控,已累计申请知识产权100余项,取得授权知识产权共74项。

基于雄厚的研发实力,培风图南承担了国家科技部、国防科技工业局、中央军委科学技术委员等多个国家级EDA软件自主可控项目。

2021年3月,“长七A火箭”搭载着由本公司EDA软件设计而成的芯片,成功完成九号卫星托举试验。2022年起,公司牵头承担了江苏省重点研发计划“揭榜挂帅任务专题”项目等。培风图南与晶圆厂、高校、科研院所和芯片设计公司紧密合作。培风图南将持续构建自身的技术护城河,为中国半导体领域“松绑”。

本文素材来源:企查查、晨山资本、天创资本TJVC

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